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            晶圆激光划片机

            划片速度快,效率高,成片率高,非接触式加工,无机械应力,提高芯片质量,CCD快速定位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能,高精度二维直线运动平台,高精度DD旋转平台
            产品编号:
            21-003
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            1、划片速度快,效率高,成片率高

             

            2、非接触式加工,无机械应力,提高芯片质量

             

            3、CCD快速定位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能

             

            4、高精度二维直线运动平台,高精度DD旋转平台

             

            5、大理石基台,稳定可靠,热变形小

             

            6、精密数控系统

             

            7、全中文操作界面,操作直观、简易,界面良好

             

            8、划线工艺专家系统

             

            9、高可靠性和稳定性

             

            10、激光器:IR/UV(选配)

            未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
            激光类型 红外(IR) 紫外(UV)

             性能

            TH-5221/6212 TH-5210

             激光波长

            1064nm 355nm
             激光功率 20W/30W 5W/17W

             最大加工晶圆尺寸

            4英寸 6英寸

             划线速度

            150mm/s 30mm/s

             划线线宽

            40~55um

            20~30um

             划线线深

            50~120um 50~100um

              系统定位精度

            5um 5um
            重复定位精度 2um 2um
            激光器使用寿命 10万小时 1.2万小时

             

            广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅晶圆的划线切割,以及Low-K材料的开槽切割

            暂未实现,敬请期待
            暂未实现,敬请期待

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